Meine neue Kolumne ist in der Mai-Ausgabe der PLUS erschienen. Layouter und Designer von Elektronikbaugruppen stehen vor neuen Herausforderungen – Die neue KI und Robotik […]
Smart WorldTragbare Elektronik – Wearables, Smart Implants und Smart Robotics Viel Spaß beim Lesen meiner neuesten Kolumne „Plattentektonik„ vom Januar 2024 (PLUS Leuze Verlag)
Heute erschienen: PLUS 1/2024 von Markolf Hofffmann Hauptthema: „Wearables“ Frisch erschienen ist die erste Ausgabe der PLUS im Jahr 2024, die sich mit Wearables auseinandersetzt. […]
Der PLUS-Beirat hat getagt. Wir hatten ein schönes Vorabendtreffen mit Besichtigung des Blautopfs in Blaubeuren. Sehr beeindruckend. Perfektes Wetter und Licht haben das Blau wunderbar […]
Meine neue Kolumne ist im Juni Heft 6 – 2023 der PLUS (Leuze Verlag) erschienen. Lesen Sie hier den gesamten Beitrag Plattentektonik No7 Mit einer […]
TEBKO ist 2 Jahre alt geworden. Alles begann am 1.Mai 2021. Neben klassischen Themen der Aufbau- und Verbindungstechnik sowie Leiterplattentechnik stehen auch Zukunfts-Themen wie Smart […]
Was bringt uns das Jahr 2023 Die Elektronik wird immer smarter. Baugruppen, Multi-Funktionale- Boards und Sub-Module erhalten zunehmend Intelligenz (KI/AI) – eine Firmware mit einer […]
„Die hybride 3D-Druck- Technologie ist auf dem Weg in die Praxis, und dies gilt nicht nur für Ersatzteile.“
Ansetzen zum Quantensprung ‚Beyond MEMS‘ Lesen Sie hier den Bericht zum Mikrosystemtechnikkongress 2021