Smart WorldTragbare Elektronik – Wearables, Smart Implants und Smart Robotics Viel Spaß beim Lesen meiner neuesten Kolumne „Plattentektonik„ vom Januar 2024 (PLUS Leuze Verlag)
Heute erschienen: PLUS 1/2024 von Markolf Hofffmann Hauptthema: „Wearables“ Frisch erschienen ist die erste Ausgabe der PLUS im Jahr 2024, die sich mit Wearables auseinandersetzt. […]
Der PLUS-Beirat hat getagt. Wir hatten ein schönes Vorabendtreffen mit Besichtigung des Blautopfs in Blaubeuren. Sehr beeindruckend. Perfektes Wetter und Licht haben das Blau wunderbar […]
Meine neue Kolumne ist im Juni Heft 6 – 2023 der PLUS (Leuze Verlag) erschienen. Lesen Sie hier den gesamten Beitrag Plattentektonik No7 Mit einer […]
TEBKO ist 2 Jahre alt geworden. Alles begann am 1.Mai 2021. Neben klassischen Themen der Aufbau- und Verbindungstechnik sowie Leiterplattentechnik stehen auch Zukunfts-Themen wie Smart […]
Was bringt uns das Jahr 2023 Die Elektronik wird immer smarter. Baugruppen, Multi-Funktionale- Boards und Sub-Module erhalten zunehmend Intelligenz (KI/AI) – eine Firmware mit einer […]
„Die hybride 3D-Druck- Technologie ist auf dem Weg in die Praxis, und dies gilt nicht nur für Ersatzteile.“
Ansetzen zum Quantensprung ‚Beyond MEMS‘ Lesen Sie hier den Bericht zum Mikrosystemtechnikkongress 2021
Lesen Sie mein Editorial der PLUS Ausgabe 12-2021. In der Forschungslandschaft herrscht Aufbruchstimmung editorial_plus_1221 sowie unter Aktuelles Ansetzen zum Quantensprung – Beyond MEMS