Mit seinem Patent vom 02.02.1943 gilt Dr. Paul Eisler als Erfinder der modernen Leiterplatte.

Er beschrieb in seiner Patenanmeldung als erster die Herstellung eines mit Kupferfolie kaschierten, plattenförmigen Isoliermateriales.

Patent 639.178 „Manufacture of Electric Circuits and Circuit Components“

Gleichzeitig meldete er folgende Patentansprüche an:

– die Anwendung einer Abdeckmaske als Ätzresist

– die Kaschierung der Kupferfolie auf beiden Seiten (was zugleich die Erfindung der „doppelseitigen“ Leiterplatte bedeutete)

Dies war der „technische Durchbruch“ der Leiterplatte, denn erst mit diesem Patent begann die wirtschaftliche Fertigung der Leiterplatte.

Q: Paul Eisler „ My Life with the Printed Circuit“